独家观察！高德地图全新升级 车道级安全预警功能全面守护行车安全

高德地图全新升级 车道级安全预警功能全面守护行车安全

北京，2024年6月16日 为保障广大用户的出行安全，高德地图近日再次升级车道级安全预警功能，覆盖10大安全风险较高行车场景，为用户提供全方位、超视距的行车安全守护。

此次升级后，高德地图车道级安全预警功能可实时探测并预警前方有车辆急刹、前方弯道有来车、货车前方有来车、前方慢速车、夜间前方有货车、后方有快速来车、后方有快速货车、无灯路口有来车、左侧有车辆汇出、右侧有车辆汇入等10大高风险行车场景，有效降低交通事故发生率。

全方位守护，预警无死角

高德地图车道级安全预警功能通过融合北斗卫星导航系统高质量定位信息、路段特征与交通模式的深度学习、以及对信息实时的融合、挖掘和计算，可实现对周边道路情况的实时感知，提前预判行车风险，为用户提供全方位的安全保障。

无论前方、后方、左右哪个方向，高德地图都能及时发现潜在的危险，并通过语音播报、导航画面等方式向用户发出预警，提醒用户注意减速、刹车或变更车道，帮助用户避险。

超视距预警，防患于未然

针对夜间能见度低、货车遮挡、十字路口等视野盲区，高德地图车道级安全预警功能也能发挥作用，实现超视距预警，有效弥补驾驶员视觉感知的局限性，让用户即使在复杂路况下也能安心驾驶。

技术赋能，安全出行

高德地图车道级安全预警功能是高德地图持续助力交通安全建设的重要举措之一。近年来，高德地图依托大数据、人工智能等技术，不断创新推出导航避险、道路安全提醒、交通违章预警等功能，有效提升了用户的出行安全性。

未来，高德地图将继续发挥平台优势，积极整合多方资源，不断升级安全功能，为用户提供更加安全、便捷的出行体验。

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

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